Phân tích các khuyết tật chính của quá trình hàn nóng chảy lại!

• Bóng hàn: Lý do:

• 1. Các lỗ in trên màn hình không thẳng hàng với miếng đệm, và việc in không chính xác, điều này sẽ làm cho chất hàn dính làm bẩn PCB.

• 2. Thuốc hàn tiếp xúc quá nhiều trong môi trường oxy hóa, và hút quá nhiều nước trong không khí.

• 3. Gia nhiệt không chính xác, quá chậm và không đều.

• 4. Tốc độ gia nhiệt quá nhanh và khoảng thời gian làm nóng sơ bộ quá dài.

• 5. Keo hàn khô quá nhanh.

• 6. Hoạt động thông lượng không đủ.

• 7. Quá nhiều bột thiếc với các hạt nhỏ.

• 8. Độ biến động từ thông không phù hợp trong quá trình chỉnh nhiệt.Tiêu chuẩn phê duyệt quy trình đối với bi hàn là: khi khoảng cách giữa các miếng đệm hoặc dây in là 0,13mm, đường kính của bi hàn không được vượt quá 0,13mm hoặc có thể có không quá năm bi hàn trong diện tích hình vuông 600mm.

• Kết cầu: Nói chung, nguyên nhân gây ra hiện tượng bắc cầu hàn là do thuốc hàn quá mỏng, bao gồm hàm lượng kim loại hoặc chất rắn thấp trong thuốc hàn, độ thixotropy thấp, dễ ép keo và các hạt thuốc hàn quá lớn.Sức căng bề mặt của từ thông quá nhỏ.Quá nhiều chất hàn dán trên miếng đệm, nhiệt độ làm nóng lại đỉnh quá cao, v.v.

• Mở: Lý do:

• 1. Lượng thuốc hàn không đủ.

• 2. Tính đồng bộ của các chân linh kiện là không đủ.

• 3. Thiếc không đủ ướt (không đủ nóng chảy và độ chảy không tốt), và hồ thiếc quá mỏng có thể làm mất thiếc.

• 4. Chốt hút thiếc (như cỏ cói) hoặc có lỗ nối gần đó.Tính đồng bộ của các chân cắm đặc biệt quan trọng đối với các thành phần chân cắm có độ cao nhỏ và siêu mịn.Một giải pháp là bôi trước thiếc lên miếng đệm.Có thể ngăn chặn hiện tượng mút pin bằng cách làm chậm tốc độ làm nóng và làm nóng mặt đất nhiều hơn và ít nóng hơn ở mặt trên.Cũng có thể sử dụng chất trợ dung có tốc độ thấm ướt chậm hơn và nhiệt độ hoạt hóa cao hoặc thuốc hàn có tỷ lệ Sn / Pb khác nhau để làm chậm chảy để giảm độ mút của chốt.