Xu hướng phát triển của máy định vị LED (1)

Máy định vị LED đang phát triển theo hướng chính xác cao hơn

Độ chính xác của máy định vị đề cập đến độ chính xác cơ học của chuyển động điều hướng trục X, Y của máy định vị và độ chính xác xoay trục Z.Máy định vị áp dụng công nghệ cơ điện tử chính xác để điều khiển chuyển động cơ học nhằm lấy các thành phần từ khay nạp và đặt chúng lên bảng mạch một cách chính xác và đáng tin cậy sau khi được định tâm bởi cơ chế hiệu chỉnh.Để tạo ra các sản phẩm có hiệu suất cao hơn, một trong những thách thức lớn đầu tiên là cải thiện độ chính xác của vị trí của máy định vị càng nhiều càng tốt.

Trong công nghệ đóng gói đèn LED thông thường, kết nối giữa các điện cực chip và chân hỗ trợ thường đạt được thông qua kết nối với dây vàng, nhưng đứt dây vàng luôn là một trong những nguyên nhân gây hỏng hóc phổ biến.Dây vàng bất thường trong các ứng dụng chiếu sáng LED là thủ phạm gây ra các vấn đề phổ biến như đèn chết và phân rã ánh sáng lớn.Đèn chết có thể tạm chia thành hai tình huống, một là hoàn toàn không sáng, hai là trời nóng không sáng, trời lạnh lại sáng, hoặc chập chờn.Nguyên nhân chính dẫn đến không sáng là do hở mạch điện, còn nguyên nhân chập chờn là do mối hàn yếu hoặc dây vàng tiếp xúc kém.

Với sự ra đời của công nghệ hàn chip lật, kết nối giữa hai bên có thể được kết nối thông qua các quả bóng hàn kim loại ổn định hơn, giúp tiết kiệm chi phí và cải thiện đáng kể độ tin cậy và khả năng tản nhiệt.LED có ưu điểm là tuổi thọ cao và các ưu điểm khác.So với công nghệ đóng gói truyền thống sử dụng kết nối dây vàng, công nghệ hàn chip lật có thể phát huy hết lợi thế của đèn LED.Công nghệ hàn chip lật LED hiện thực hóa các mô-đun đơn chip và đa chip.Gói keo dán khuôn có nhiều ưu điểm như độ sáng cao, hiệu suất ánh sáng cao, độ tin cậy cao, khả năng chịu nhiệt thấp và độ đồng nhất màu tốt.

Bao bì không có vàng LED thường được gọi là "không có bao bì" và "bao bì miễn phí" trong ngành.Quá trình này sử dụng liên kết SMT trực tiếp giữa chip lật và bảng mạch, bỏ qua quy trình đóng gói SMD và gắn trực tiếp chip lật vào bảng mạch hoặc vật mang theo phương pháp SMT, vì diện tích chip nhỏ hơn nhiều so với SMD thiết bị, vì vậy Quá trình này đòi hỏi thiết kế rất tinh vi.

Trong tương lai, máy định vị LED sẽ được áp dụng trực tiếp cho quy trình không đóng gói chip lật trên cơ sở cải thiện độ chính xác.Đây sẽ là một cuộc cách mạng nhỏ trong quy trình LED, có thể tiết kiệm rất nhiều chi phí đóng gói, đồng thời tăng đáng kể chi phí sản xuất và rút ngắn chu kỳ sản xuất.Nó làm cho các sản phẩm LED thực sự tham gia vào thị trường chiếu sáng nói chung với hiệu suất cao và giá thấp.Việc áp dụng trực tiếp máy định vị LED vào quy trình sản xuất đèn LED có khả năng trở thành xu hướng công nghệ trong tương lai.