Máy SMT đang phát triển theo hướng nào?(2)

Thiết bị SMT đang phát triển theo hướng chính xác cao, tốc độ cao và đa chức năng

Khi các thành phần chip mới và phương pháp đóng gói của chúng liên tục thay đổi, các công nghệ đóng gói tiên tiến liên tục xuất hiện và các yêu cầu về vị trí máy ngày càng cao.

Ví dụ, để cải thiện tốc độ xử lý vị trí SMT, tất cả các loại máy định vị mới thường sử dụng các công nghệ tiên tiến như "căn chỉnh bằng laser" và "phát hiện căn chỉnh bay".Có nghĩa là, đầu vị trí đang chạy trong khi vị trí được thực hiện và việc phát hiện theo dõi dữ liệu được thực hiện cùng một lúc, điều này giúp cải thiện đáng kể tốc độ căn giữa của máy định vị.

Ví dụ, tốc độ xếp của máy xếp CP40LV do Công ty Samsung ở Hàn Quốc sản xuất đạt 022 miếng, trong khi tốc độ xếp của máy xếp CP4SFV mới cao tới 0,19 miếng / s.CP4SFV áp dụng "khái niệm mới về hệ thống treo" và sử dụng máy ảnh cấu trúc "sáu đầu sáu góc nhìn" để xác định các thành phần và mỗi đầu vá có thể xác định các thành phần một cách độc lập, tức là quá trình nhận dạng được hoàn thành trong quá trình hút và vá., để đạt được tốc độ vị trí là 0,19 s.

Một ví dụ khác là Gói quy mô chip (CSP), yêu cầu máy định vị phải có độ chính xác vị trí cực cao.Có thể sử dụng ánh sáng điều khiển số 3D, mức độ chiếu sáng có thể được cài đặt trước theo hình dạng của thành phần và có thể sử dụng 16 cấp độ điều khiển lập trình tự động.Chiếu sáng để hình ảnh bộ phận có thể được xác định chính xác và BGA hoặc CSP có thể được xác định.

Do đó, một thế hệ thiết bị SMT mới đang phát triển theo hướng tốc độ cao, độ chính xác cao và đa chức năng.Ngoài ra còn có một vấn đề là làm thế nào để đảm bảo công việc SMT chính xác cao và chất lượng cao của SMT.Để đảm bảo độ chính xác cao của máy định vị, cần thực hiện các biện pháp để giảm độ rung và rung lắc của máy đặt, giảm trọng lượng của thân máy và tăng độ cứng của kết cấu thiết bị.

Để đảm bảo miếng dán chất lượng cao, nên sử dụng công nghệ nhận dạng cảm ứng của phần tốt nhất của linh kiện để không làm hỏng miếng dán: khoảng cách chiều cao của vòi hút, nghĩa là khoảng cách giữa vòi hút và gắn bảng mạch in, cần được kiểm soát chặt chẽ, Lỗi của trục X và Y của vị trí vòi phun phải được tự động sửa chữa, để đảm bảo vị trí đặt máy chính xác và chất lượng cao.