Thứ ba, quá trình trộn một mặt

Kiểm tra vật liệu đến => PCB bên Một miếng dán hàn in màn hình (keo dán điểm) => vá => sấy (đóng rắn) => hàn lại dòng chảy Làm lại

Quy trình trộn hai mặt

A: kiểm tra đến => Chất kết dính bên B-PCB => patch => curing => flap => Plug-in PCB A-side => hàn sóng => làm sạch => phát hiện => sửa chữa

Đã chèn sau

Thích hợp cho các thành phần SMD hơn các thành phần rời rạc

B: Phát hiện vật liệu đến => Plug-in PCB A (uốn pin) => flap => Keo dán mặt B PCB => patch => chữa => flap => hàn sóng => làm sạch => Phát hiện => Làm lại

Đầu tiên chèn và dán

Thích hợp cho các trường hợp thành phần tách nhiều hơn thành phần SMD

C: kiểm tra vật liệu đầu vào => Miếng dán màn hình lụa bên A PCB => miếng vá => sấy => hàn lại => cắm, uốn pin => dán => Miếng dán vá bên B PCB => Miếng dán => Chữa => Flap => Wave hàn => Làm sạch => Phát hiện => Làm lại

Một bên hỗn hợp, bên B gắn kết

D: phát hiện vật liệu đến => Chất kết dính vá điểm B bên PCB => miếng vá => đóng rắn => nắp => Miếng dán hàn màn hình bên A PCB => miếng vá => Hàn phản xạ bên A => plug-in => Hàn sóng bên B => làm sạch => phát hiện => sửa chữa

SM hai mặt đầu tiên, hàn nóng chảy lại, sau chèn, hàn sóng

E: kiểm tra vật liệu đầu vào => Dán hàn màn hình lụa bên B (keo dán điểm) => vá => sấy (đóng rắn) => hàn lại dòng chảy => flap => Dán hàn màn hình bên A PCB => Patch = > Sấy khô => Hàn lại 1 (có thể sử dụng hàn cục bộ) => Plug-in => Hàn sóng 2 (nếu có ít thành phần bổ trợ, có thể sử dụng hàn thủ công) => Làm sạch => Phát hiện => Làm lại

Năm, quá trình lắp ráp hai mặt

A: kiểm tra vật liệu đầu vào, dán hàn màn hình lụa A-side (dán điểm), vá, sấy khô (đóng rắn), hàn nóng chảy bên A, làm sạch, lật; Miếng dán hàn màn hình PCB bên B (miếng dán điểm) Keo dán), miếng vá, khô, hàn nóng chảy (tốt nhất chỉ dành cho mặt B, làm sạch, kiểm tra, làm lại)

B: kiểm tra vật liệu đến, dán hàn màn hình lụa A-side (dán điểm), vá, sấy khô (đóng rắn), hàn phản xạ bên A, làm sạch, lật; Keo dán bên B, vá, đóng rắn, hàn sóng bên B, làm sạch, kiểm tra, làm lại)

Quá trình này phù hợp cho hàn nóng chảy ở phía A của hàn PCB và B ở phía B. SMD được lắp ráp ở phía B của PCB

Quá trình này chỉ được sử dụng khi các chân SOT hoặc SOIC (28) bên dưới.