Quy trình công nghệ gắn kết bề mặt

1. Pha chế: Vì hầu hết các bảng mạch được sử dụng hiện nay là các miếng dán hai mặt, để ngăn các thành phần trên bề mặt đầu vào không bị rơi ra do keo hàn nóng chảy lại trong lần trở lại lò thứ hai, a bộ phân phối keo được lắp trên bề mặt đầu vào.Chức năng chính của các giọt nước trên vị trí cố định của PCB là cố định các thành phần trên bo mạch PCB.Thiết bị được sử dụng là thiết bị phân phối keo, nằm ở đầu dây chuyền sản xuất SMT hoặc phía sau thiết bị thử nghiệm.Đôi khi do khách hàng yêu cầu bề mặt đầu ra cũng cần được dán keo nên nhiều xưởng sản xuất nhỏ hiện nay không sử dụng máy dán keo, nếu linh kiện bề mặt đầu vào lớn thì sử dụng phương pháp pha chế thủ công.

2. Gắn kết: Chức năng của nó là gắn chính xác các thành phần gắn kết trên bề mặt vào vị trí cố định của PCB.Thiết bị được sử dụng là một máy định vị, nằm phía sau máy in trong dây chuyền sản xuất SMT.

3. Bảo dưỡng: Chức năng của nó là làm tan chảy keo vá, để các thành phần lắp ráp bề mặt và bảng mạch PCB được liên kết chắc chắn với nhau.Thiết bị được sử dụng là một lò đóng rắn, nằm phía sau máy định vị trong dây chuyền sản xuất SMT.

4. Hàn chảy lại: Chức năng của nó là làm chảy keo hàn, để các thành phần lắp ráp bề mặt và bảng mạch PCB được liên kết chắc chắn với nhau.Thiết bị được sử dụng là một lò nung nóng lại, nằm phía sau máy định vị trong dây chuyền sản xuất SMT.

5. Làm sạch: Chức năng của nó là loại bỏ cặn hàn như chất trợ dung có hại cho cơ thể con người trên bảng mạch PCB đã lắp ráp.Thiết bị được sử dụng là máy giặt và vị trí có thể không cố định, có thể trực tuyến hoặc ngoại tuyến.

6. Kiểm tra: Chức năng của nó là kiểm tra chất lượng hàn và chất lượng lắp ráp của bảng PCB đã lắp ráp.Thiết bị được sử dụng bao gồm kính lúp, kính hiển vi, máy kiểm tra trực tuyến (ICT), máy kiểm tra đầu dò bay, kiểm tra quang học tự động (AOI), hệ thống kiểm tra X-RAY, máy kiểm tra chức năng, v.v. Vị trí có thể được cấu hình ở một nơi phù hợp trên dây chuyền sản xuất theo nhu cầu của cuộc kiểm tra.

7. Làm lại: Chức năng của nó là làm lại các bảng mạch PCB không phát hiện được lỗi.Các công cụ được sử dụng là bàn là hàn, trạm gia công lại, ... Được định hình ở bất kỳ vị trí nào trong dây chuyền sản xuất.