Các thành phần quy trình cơ bản của SMT bao gồm: màn hình lụa (hoặc pha chế), vị trí (đóng rắn), hàn lại, làm sạch, kiểm tra, làm lại

In: Chức năng của nó là in keo hàn hoặc dán keo lên các miếng đệm của PCB để chuẩn bị hàn các thành phần. Thiết bị được sử dụng là một máy in màn hình (máy in dán hàn), được đặt ở vị trí hàng đầu của dây chuyền sản xuất SMT.

Pha chế: Đó là một vị trí cố định trong đó keo được nhỏ giọt vào PCB. Chức năng chính của nó là cố định các thành phần vào PCB. Thiết bị được sử dụng là một bộ phân phối, được đặt ở vị trí hàng đầu của dây chuyền SMT hoặc phía sau thiết bị kiểm tra.

Gắn kết: Chức năng của nó là gắn chính xác các bộ phận gắn trên bề mặt vào một vị trí cố định trên PCB. Thiết bị được sử dụng là một máy định vị được đặt phía sau máy in màn hình trong dây chuyền sản xuất SMT.

Bảo dưỡng: Chức năng của nó là làm chảy keo vá, để các thành phần gắn trên bề mặt và bảng PCB được liên kết chắc chắn với nhau. Thiết bị được sử dụng là một lò sấy nằm phía sau máy định vị trong dây chuyền SMT.

Reflow hàn: Chức năng là làm tan chảy chất hàn để liên kết chắc chắn các thành phần gắn trên bề mặt với bảng PCB. Thiết bị được sử dụng là một lò phản chiếu được đặt phía sau máy định vị trong dây chuyền SMT.

Vệ sinh: Chức năng của nó là loại bỏ cặn hàn trên bảng PCB đã lắp ráp có hại cho cơ thể con người, chẳng hạn như từ thông. Các thiết bị được sử dụng là một máy giặt, vị trí có thể được cố định, nó có thể trực tuyến hoặc không.

Kiểm tra: Chức năng của nó là kiểm tra chất lượng và chất lượng lắp ráp của PCB được lắp ráp. Các thiết bị được sử dụng bao gồm kính lúp, kính hiển vi, máy kiểm tra trực tuyến (ICT), máy kiểm tra đầu dò bay, kiểm tra quang học tự động (AOI), hệ thống kiểm tra X-RAY và máy kiểm tra chức năng. Vị trí có thể được cấu hình ở một nơi phù hợp trên dây chuyền sản xuất theo nhu cầu kiểm tra.

Làm lại: Vai trò của nó là làm lại các bảng PCB đã bị lỗi. Các công cụ được sử dụng là hàn sắt, trạm làm lại, và tương tự. Cấu hình bất cứ nơi nào trong dây chuyền sản xuất.