In hàn dán -> Vị trí bộ phận -> Hàn lại -> Kiểm tra quang AOI -> Bảo trì -> Bảng phụ.

Việc theo đuổi thu nhỏ các sản phẩm điện tử đã không thể làm giảm số lượng các thành phần trình cắm được đục lỗ được sử dụng trước đây. Các sản phẩm điện tử đã hoàn thiện hơn và các mạch tích hợp (IC) được sử dụng không có các thành phần đục lỗ, đặc biệt là các IC tích hợp cao, quy mô lớn, phải sử dụng các thành phần gắn trên bề mặt. Sản xuất hàng loạt, tự động hóa sản xuất, nhà máy phải sản xuất các sản phẩm chất lượng cao với chi phí thấp và năng suất cao để đáp ứng nhu cầu của khách hàng và nâng cao khả năng cạnh tranh thị trường. Sự phát triển của các thành phần điện tử, sự phát triển của các mạch tích hợp (IC) và ứng dụng đa dạng của vật liệu bán dẫn. Cuộc cách mạng khoa học và công nghệ điện tử là bắt buộc, theo đuổi xu hướng quốc tế. Có thể hình dung rằng trong trường hợp intel, amd và cpu quốc tế khác, quy trình sản xuất của các nhà sản xuất thiết bị xử lý hình ảnh được tinh chỉnh đến 20 nanomet, sự phát triển của công nghệ lắp ráp bề mặt và quy trình smt cũng là một tình huống không thể được chấp nhận .

Ưu điểm của xử lý bản vá smt: mật độ lắp ráp cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ của sản phẩm điện tử. Kích thước và trọng lượng của các thành phần vá chỉ bằng 1/10 so với các thành phần bổ trợ truyền thống. Sau khi sử dụng SMT thường, khối lượng sản phẩm điện tử giảm 40% ~ 60. %, giảm cân 60% ~ 80%. Độ tin cậy cao và khả năng chống rung mạnh. Tỷ lệ khuyết tật hàn thấp. Đặc tính tần số cao là tốt. Giảm nhiễu điện từ và tần số vô tuyến. Dễ dàng tự động hóa và tăng năng suất. Giảm chi phí từ 30% đến 50%. Tiết kiệm vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian, vv