1. Nói chung, nhiệt độ quy định trong xưởng SMT là 25 ± 3 ° C.

2. Khi dán hàn, các vật liệu và dụng cụ cần thiết để dán hàn, tấm thép, dụng cụ cạo, giấy lau, giấy không bụi, chất tẩy rửa và dao trộn.

3. Hợp kim hàn dán thường được sử dụng là hợp kim Sn / Pb với tỷ lệ hợp kim là 63/37.

4. Các thành phần chính của bột hàn được chia thành hai phần: bột thiếc và chất trợ dung.

5. Vai trò chính của từ thông trong hàn là loại bỏ các oxit, phá hủy sức căng bề mặt của thiếc nóng chảy và ngăn ngừa tái oxy hóa.

6. Tỷ lệ thể tích của bột thiếc với Flux trong bột hàn là khoảng 1: 1, và tỷ lệ trọng lượng là khoảng 9: 1.

7. Nguyên tắc truy cập để hàn dán là FIFO.

8. Khi dán hàn được sử dụng trong lỗ mở, nó phải được làm ấm và khuấy qua hai quá trình quan trọng.

9. Phương pháp sản xuất phổ biến cho thép tấm là: khắc, laser, mạ điện.

10. Tên đầy đủ của SMT là công nghệ Surface mount (hoặc mount), có nghĩa là công nghệ bám dính bề mặt (hoặc vị trí).

11. Tên đầy đủ của ESD là Phóng tĩnh điện, có nghĩa là phóng tĩnh điện.

12. Khi thực hiện một chương trình thiết bị SMT, chương trình bao gồm năm phần, đó là dữ liệu PCB; Đánh dấu dữ liệu; Dữ liệu trung chuyển; Dữ liệu vòi phun; Dữ liệu một phần.

13. Điểm nóng chảy của chất hàn không chì Sn / Ag / Cu 96,5 / 3.0 / 0,5 là 217C.

14. Độ ẩm và độ ẩm tương đối của lò sấy các bộ phận là <10%.

15. Các thành phần thụ động thường được sử dụng (Thiết bị thụ động) là: điện trở, tụ điện, cảm giác điểm (hoặc diode), v.v.

Các thành phần hoạt động là: bóng bán dẫn, IC, v.v.