Chuẩn bị trước khi xử lý SMT SMT

1. Dữ liệu bảng mạch (Gerber) Tệp điện tử sơ đồ mạch tiêu chuẩn phải bao gồm ít nhất 4 lớp: tệp PAD, thông qua tệp lỗ, tệp mặt văn bản, tệp mặt nạ hàn; tốt nhất là bảng PCB Bảng do nhà máy Gerber cung cấp; thông số kỹ thuật bên bảng tiêu chuẩn: cạnh bảng 10 mm trái và phải; thông số kỹ thuật lỗ định vị tiêu chuẩn: một lỗ định vị ở bên trái và bên phải của cùng một bảng, tâm của mỗi bên là đường kính 5 mm, lỗ tròn 4mm từ hai bên; điểm đánh dấu hình ảnh tiêu chuẩn Thông số kỹ thuật: Dấu chấm rắn 1mm ở đường chéo đối diện và vòng trong suốt đường kính 3 mm ở vòng ngoài.

2, danh sách tài liệu (BOM) tệp điện tử có tọa độ vị trí (CAD, tệp văn bản có phần mở rộng ". TXT"); Danh sách hỗn hợp vật liệu trước và sau và vật liệu DIP (vui lòng cung cấp nguyên tắc mã hóa một phần và Phương pháp phân giải phần trước và sau); Vật liệu trước và sau của SMT được tách ra khỏi vật liệu DIP (vui lòng cung cấp độ phân giải phần trước và sau); SMT phía trước / SMT ngược / vật liệu DIP danh sách riêng.

3. Dữ liệu phụ trợ Bảng đo nhiệt độ lò (bao gồm bảng tháo dỡ các bộ phận quan trọng); bảng PCB trống, thiết bị điện tử của Novo thường được sử dụng làm bảng A, bảng PCB; thép tấm in.