Quy trình sản xuất SMT(9)

1. In lụa: Chức năng của nó là làm rò rỉ chất hàn hoặc keo vá lên các miếng đệm của PCB để chuẩn bị cho việc hàn các bộ phận.Thiết bị được sử dụng là máy in lưới (máy in lưới), được đặt ở vị trí hàng đầu trong dây chuyền sản xuất SMT.

2. Pha chế keo: Là nhỏ keo lên vị trí cố định của PCB, chức năng chính của nó là cố định các thành phần trên PCB.Thiết bị được sử dụng là máy phân phối keo, được đặt ở đầu dây chuyền sản xuất SMT hoặc phía sau thiết bị kiểm tra.

3. Gắn kết: Chức năng của nó là lắp đặt chính xác các bộ phận gắn kết bề mặt vào vị trí cố định của PCB.Thiết bị được sử dụng là một máy định vị, được đặt phía sau máy in lụa trong dây chuyền sản xuất SMT.

4. Bảo dưỡng: Chức năng của nó là làm tan chảy chất kết dính, để các bộ phận gắn trên bề mặt và bảng mạch PCB được liên kết chắc chắn với nhau.Thiết bị được sử dụng là lò bảo dưỡng, được đặt phía sau máy định vị trong dây chuyền sản xuất SMT.

5. Hàn nóng chảy lại: Chức năng của nó là làm tan chảy chất hàn dán, để các bộ phận gắn trên bề mặt và bảng mạch PCB được liên kết chắc chắn với nhau.Thiết bị được sử dụng là lò nung nóng chảy lại, được đặt phía sau máy định vị trong dây chuyền sản xuất SMT.

6. Làm sạch: Chức năng của nó là loại bỏ cặn hàn có hại cho cơ thể con người trên bảng PCB đã lắp ráp, chẳng hạn như chất trợ dung.Thiết bị được sử dụng là máy giặt và vị trí có thể không cố định, trực tuyến hoặc ngoại tuyến.

7. Kiểm tra: Chức năng của nó là kiểm tra chất lượng hàn và chất lượng lắp ráp của bảng mạch PCB đã lắp ráp.Thiết bị được sử dụng là kính lúp, kính hiển vi, máy kiểm tra trực tuyến (ICT), máy kiểm tra đầu dò bay và kiểm tra quang học tự động.

8. (AOI), hệ thống phát hiện X-RAY, máy kiểm tra chức năng, v.v. Vị trí có thể được cấu hình ở một nơi thích hợp trên dây chuyền sản xuất theo nhu cầu phát hiện.

9. Làm lại: Chức năng của nó là làm lại bo mạch PCB bị lỗi.Các công cụ được sử dụng là mỏ hàn, trạm làm lại, v.v. Được cấu hình ở bất kỳ đâu trong dây chuyền sản xuất.