Năm vùng nhiệt độ thường được đặt trong lò phản xạ hộp để mô phỏng năm vùng nhiệt độ của lò phản xạ dòng băng tải xích. Để đảm bảo các yêu cầu khác nhau của bo mạch PCB PCB, các điểm nhiệt độ và thời gian tương ứng của từng phân đoạn nhiệt độ được thiết kế. Để minh họa rõ hơn các yêu cầu và ảnh hưởng của các vùng nhiệt độ khác nhau, các vùng nhiệt độ hiện được mô tả riêng biệt.

1: Mục đích và chức năng của phần sấy sơ bộ
Mục đích là để làm nóng bảng PCB thành phần đến khoảng 120-150 ° C. Ở nhiệt độ này, độ ẩm của bảng PCB có thể được bốc hơi hoàn toàn, đồng thời, ứng suất bên trong bảng PCB và một số khí dư có thể được loại bỏ, và phần gia nhiệt được làm nóng trước. Thời gian làm nóng trước thường được kiểm soát trong 1-5 phút. Tình hình cụ thể phụ thuộc vào kích thước của bảng và số lượng các thành phần.

2: Mục đích và chức năng của phần sưởi ấm
Thông qua phần gia nhiệt trước của bảng PCB, từ thông trong chất hàn được kích hoạt trong phần gia nhiệt, và oxit bên trong chất hàn và bề mặt của thành phần được loại bỏ dưới tác động của từ thông. Chuẩn bị cho quá trình hàn. Trong giai đoạn này, nhiệt độ của công thức thiếc-chì Sn63% -Pb37% với chất hàn hợp kim ở nhiệt độ trung bình chì và chất hàn hợp kim không chứa chì-bạc-thiếc-bạc-công thức Sn95% thường được đặt ở mức 180- 230 ° C. giữa. Thời gian được kiểm soát trong 1-3 phút. Mục tiêu là để kích hoạt hoàn toàn từ thông và loại bỏ pad và hàn oxit tốt.
Chất hàn không chì ở nhiệt độ thấp có công thức bismuth Sn42% -Bi58% trong các công thức hàn ở nhiệt độ thấp với nhiệt độ nóng chảy dưới 160 ° C, Sn43% -Pb43% -Bi14% công thức bismuth chì . Sn48% -In52% công thức thiếc-indium hàn nhiệt độ thấp không chì, nhiệt độ của phần gia nhiệt có thể được đặt ở khoảng 120-180. Thời gian được kiểm soát trong 1-3 phút.
Chất hàn hợp kim chì ở nhiệt độ trung bình thường được đặt ở 180-220 ° C. Chất hàn hợp kim không chì ở nhiệt độ cao thường được đặt trong khoảng từ 220 đến 250 ° C. Nếu bạn có dữ liệu dán hàn và hàn trên tay, nhiệt độ của phần gia nhiệt có thể được đặt thành khoảng 10 ° C dưới nhiệt độ nóng chảy của miếng dán hàn.

3: Mục đích và chức năng của phần hàn
Mục đích chính của phần hàn là hoàn thành quy trình hàn của SMT. Vì giai đoạn này là phần nhiệt độ cao nhất trong toàn bộ quá trình chỉnh lại dòng, nên rất dễ làm hỏng các thành phần không thể đáp ứng các yêu cầu về nhiệt độ. Quá trình này cũng là một quá trình hoàn nguyên, sự thay đổi vật lý và hóa học của chất hàn là lớn nhất và chất hàn nóng chảy dễ bị oxy hóa trong không khí nhiệt độ cao. Ở giai đoạn này, nhiệt độ nóng chảy được cung cấp bởi dữ liệu bùn thiếc thường là khoảng 30-50 ° C. Bất kể chất hàn có chì hay không có chì, chúng tôi thường chia nó thành chất hàn ở nhiệt độ thấp (150-180 ° C), chất hàn ở nhiệt độ trung bình (190-220 ° C), chất hàn ở nhiệt độ cao (230-260 ° C). Các chất hàn không chì thường được sử dụng ngày nay là các chất hàn nhiệt độ cao. Những người bán nhiệt độ thấp thường là những người bán kim loại quý không chì và những người bán chì nhiệt độ thấp đặc biệt. Chúng rất hiếm trong các sản phẩm điện tử đa năng và được sử dụng trong các thiết bị điện tử với các yêu cầu đặc biệt. . Chất hàn nhiệt độ trung bình chì có các tính chất điện, vật lý và cơ học tuyệt vời, chống sốc nhiệt và chống oxy hóa. Các tính chất này hiện không thể thay thế bằng các chất bán không chì khác nhau, vì vậy chúng cũng được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử đa năng.
Thời gian của giai đoạn này thường được đặt theo các yêu cầu sau. Chất hàn được thể hiện dưới dạng chất lỏng sau khi tan chảy ở nhiệt độ cao. Tất cả các thành phần SMT sẽ nổi trên bề mặt của chất lỏng hàn. Dưới tác động của từ thông và sức căng bề mặt chất lỏng, các bộ phận nổi sẽ di chuyển đến trung tâm của miếng đệm và sẽ được tự động sửa chữa. hiệu ứng. Ngoài ra, chất hàn sẽ tạo thành một lớp hợp kim với bề mặt kim loại của vỏ trước dưới thông lượng của từ thông. Xâm nhập vào cấu trúc của cấu trúc thành phần để tạo thành một cấu trúc hàn lý tưởng. Thời gian thường được đặt vào khoảng 10-30 giây. Nên đặt bảng PCB với diện tích lớn và bề mặt che bóng thành phần lớn trong một thời gian dài; Bảng mạch PCB diện tích nhỏ với vài bộ phận Thông thường, thời gian thiết lập ngắn hơn. Để đảm bảo chất lượng của dòng chảy lại càng ngắn càng tốt trong giai đoạn này, điều này sẽ giúp bảo vệ các thành phần.

4: Mục đích và chức năng của phần cách nhiệt
Chức năng của phần bảo quản nhiệt là hóa rắn chất hàn nhiệt độ cao thành chất hàn rắn. Chất lượng của quá trình hóa rắn ảnh hưởng trực tiếp đến cấu trúc tinh thể và tính chất cơ học của vật hàn. Thời gian đông đặc quá nhanh sẽ làm cho vật hàn tạo thành độ nhám tinh thể, và mối hàn không trơn tru. Hiệu suất vật lý bị suy giảm. Các mối hàn dễ bị nứt dưới nhiệt độ cao và tác động cơ học, mất kết nối cơ học và kết nối điện, và độ bền của sản phẩm bị hạ thấp. Chúng tôi thường ngừng sưởi ấm và giữ ấm với nhiệt độ còn lại trong một thời gian ngắn. Để chất hàn hóa rắn và kết tinh tốt trong quá trình giảm nhiệt độ chậm. Điểm nhiệt độ này thường được đặt ở khoảng 10-20 ° C thấp hơn điểm nóng chảy hàn. Với cài đặt thời gian làm mát tự nhiên, nó có thể vào phần làm mát sau khi rơi xuống điểm nhiệt độ này.
5: Mục đích và chức năng của phần làm mát
Hiệu quả của phần làm mát tương đối đơn giản, thông thường nó được làm mát đến nhiệt độ sẽ không làm bỏng người. Tuy nhiên, để tăng tốc quá trình vận hành, cũng có thể kết thúc quá trình khi nó xuống dưới 150 ° C. Tuy nhiên, khi tháo bo mạch PCB đã hàn, hãy sử dụng dụng cụ hoặc dây đeo tay và găng tay chịu nhiệt để tránh bị bỏng.