Nói về các bước quy trình của công nghệ gắn kết bề mặt đầu nối PCB (SMT)
Các ứng dụng thiết kế đầu nối PCB hiện nay đa dạng từ các mạch đơn giản đến phức tạp cao.Các yêu cầu về thu nhỏ thành phần, mật độ chức năng cao hơn và chi phí sản xuất thấp hơn đã dẫn đến xu hướng sử dụng công nghệ gắn kết bề mặt (SMT) thay vì công nghệ lỗ thông thường (THT).
Đầu nối PCB tiếp xúc trong công nghệ gắn kết bề mặt (SMT) bằng cách kết nối với bề mặt kết nối ở bên cạnh vỏ hoặc ngay bên dưới vỏ, đồng thời cung cấp các thành phần không đóng gói được gắn trực tiếp trên PCB và có dây hoặc chip lật công nghệ Tạo kết nối.
Nhưng vẫn còn một số thành phần cơ điện, như đầu nối hoặc rơ le, không có sẵn trong phiên bản Thiết bị gắn trên bề mặt (SMD), vì vậy chúng được gắn trên PCB bằng cách áp dụng quy trình THT cổ điển sau chính quy trình SMT thực tế.

Giải pháp tốt nhất cho thách thức này là một đầu nối được phát triển cho quy trình tái tạo lại thông qua lỗ (THR), điều này cũng làm cho công nghệ kết nối thiết bị có dây phù hợp với quy trình lắp trên bề mặt (SMT), do đó cho phép đầu nối hỗ trợ sản xuất SMT hoàn toàn liên tục.