Sự khác biệt giữa SMT và DIP

DIP là chữ viết tắt của DOUBLE IN-LINE PACKAGE, lắp ráp trong dây chuyền kép.

SMT (SMD) là công nghệ lắp ráp bề mặt (viết tắt của công nghệ SURFACE MOUNTED), là một công nghệ và quy trình phổ biến trong ngành lắp ráp điện tử.

Sự khác biệt giữa SMT và DIP

Miếng dán SMT thường được gắn với các thành phần lắp ráp bề mặt không có chì hoặc chì ngắn.Cần phải in keo hàn lên bảng mạch, sau đó gắn nó qua máy định vị, và sau đó cố định thiết bị thông qua hàn nóng lại.Hàn DIP là một thiết bị đóng gói chèn trực tiếp, được cố định bằng cách hàn sóng hoặc hàn thủ công.

Cả SMT và DIP đều là một phần của quá trình gia công PCBA, nhưng không phải tất cả các nhà máy PCBA đều có khả năng gia công sau hàn SMT và DIP, đồng thời chất lượng gia công cũng không đồng đều.Khi lựa chọn nhà máy PCBA để hợp tác, nên đến nhà máy để kiểm tra thực tế xem trình độ nhân viên nhà máy, thiết bị chế biến, môi trường tổng thể của nhà máy.

Ngoài ra so với giá của 2 dòng này thì thường dòng SMT cao hơn DIP.Nhưng SMT là xu hướng trong tương lai.Nguyên nhân Đường dây SMT thông minh hơn và chất lượng cao hơn.Ngoài ra, các thành phần và sản phẩm ngày càng nhỏ hơn, đó là những gì SMT có thể gắn nhưng DIP không thể.

Công nghệ SMT có sự phát triển lớn trong tương lai gần, nhiều sản phẩm cần độ chính xác cao và cần thành phẩm nhỏ hơn thì SMT đều là lựa chọn tốt nhất.Có thể đầu tư lớn hơn, nhưng nghĩ về tương lai và thị trường rộng lớn thì SMT luôn tốt hơn DIP.

Tuy nhiên hiện nay ở các nhà máy điện lớn thường có cả set up SMT và DIP với nhau cho những sản phẩm phức tạp hơn.Công nghệ luôn phát triển, thị trường cũng luôn thay đổi.

Nếu bạn muốn biết thêm về SMT Line, vui lòng liên hệ Joy: +8613590151025 (số Whatsapp / wechat)