SMT và DIP là gì?

1. SMTlà tên viết tắt của Surface Mount Technology và hiện là công nghệ và quy trình phổ biến nhất trong ngành lắp ráp điện tử.Nó là một công nghệ lắp ráp mạch trong đó các thành phần gắn bề mặt được gắn trên bề mặt của bảng mạch hoặc bề mặt của các chất nền khác, và được hàn và lắp ráp bằng các phương pháp như hàn nóng lại hoặc hàn nhúng.

2. DIP, chữ viết tắt của Dual In-line Package, dùng để chỉ một thiết bị được đóng gói ở dạng plug-in và số lượng chân nói chung không vượt quá 100. "Hàn DIP" hoặc "hàn sau DIP" đề cập đến hàn các thiết bị đóng gói DIP sau SMT.

Sự khác biệt giữa SMT và DIP ：

1. Bản vá lỗi SMTthường được gắn với các thành phần lắp ráp bề mặt không có chì hoặc chì ngắn.Cần phải in keo hàn lên bảng mạch, sau đó gắn nó qua máy định vị, và sau đó cố định thiết bị thông qua hàn nóng lại.Hàn DIP là một thiết bị đóng gói chèn trực tiếp, được cố định bằng phương pháp hàn sóng hoặc hàn thủ công.

2.Cả SMT và DIP đều là một phần của quá trình gia công PCBA, nhưng không phải tất cả các nhà máy PCBA đều có khả năng gia công sau hàn SMT và DIP, đồng thời chất lượng gia công cũng không đồng đều.Khi chọn nhà máy PCBA để hợp tác, nên đến nhà máy để kiểm tra thực tế xem nhân sự nhà máy công nghệ, thiết bị chế biến, môi trường tổng thể của nhà máy, v.v.