Ưu điểm của công nghệ xử lý bản vá SMT là gì

1. Sản phẩm điện tử có kích thước nhỏ và mật độ lắp ráp cao

Khối lượng của các thành phần bản vá SMT chỉ bằng khoảng 10% so với các thành phần đóng gói truyền thống và trọng lượng chỉ bằng 10% so với các thành phần trình cắm truyền thống.Công nghệ SMT thường có thể giảm khối lượng sản phẩm điện tử từ 40% đến 60%, giảm chất lượng từ 60% đến 80%, đồng thời giảm đáng kể diện tích và trọng lượng.Lưới của các thành phần xử lý và lắp ráp chip SMT đã phát triển từ 1,27mm lên lưới 0,63mm hiện tại và một số đã đạt đến lưới 0,5mm.Công nghệ lắp xuyên lỗ được áp dụng để tăng mật độ lắp ráp.

2. Độ tin cậy cao và khả năng chống rung mạnh mẽ

Quá trình xử lý chip SMT sử dụng các thành phần chip có độ tin cậy cao, kích thước nhỏ, trọng lượng nhẹ, khả năng chống rung mạnh, sản xuất tự động, độ tin cậy lắp đặt cao và tỷ lệ mối hàn xấu thường thấp hơn 10 phần triệu.Công nghệ hàn sóng của các bộ phận xuyên lỗ có cường độ thấp hơn, có thể đảm bảo tỷ lệ khuyết tật thấp của các mối hàn của sản phẩm hoặc linh kiện điện tử.Hiện tại, gần 90% sản phẩm điện tử sử dụng công nghệ SMT.

3. Đặc tính tần số cao tốt và hiệu suất đáng tin cậy

Do các thành phần chip được gắn chắc chắn nên các thiết bị này thường không có dây dẫn hoặc dây dẫn ngắn, giúp giảm ảnh hưởng của điện cảm ký sinh và điện dung ký sinh, cải thiện các đặc tính tần số cao của mạch và giảm nhiễu điện từ và tần số vô tuyến.Tần số tối đa của mạch được thiết kế với SMC và SMD có thể đạt tới 3 GHz, trong khi thành phần chip chỉ là 500 MHz, có thể rút ngắn thời gian trễ truyền dẫn.Nó có thể được sử dụng trong các mạch có tần số xung nhịp trên 16 MHz.Nếu áp dụng công nghệ MCM, tần số xung nhịp cao cấp của máy tính trạm có thể đạt tới 100 MHz và mức tiêu thụ điện năng bổ sung do phản ứng ký sinh gây ra có thể giảm 2-3 lần.

4. Nâng cao năng suất và hiện thực hóa sản xuất tự động

Hiện tại, để thực hiện tự động hóa hoàn toàn việc lắp đặt bảng in đục lỗ, cần phải mở rộng 40% diện tích của bảng in gốc, để đầu chèn của trình cắm tự động có thể chèn các thành phần, nếu không sẽ có không đủ giải phóng mặt bằng và các bộ phận sẽ bị hư hỏng.Máy định vị tự động (SM421/SM411) sử dụng vòi hút chân không để gắp và đặt các bộ phận, đồng thời vòi hút chân không nhỏ hơn hình dạng của bộ phận, giúp tăng mật độ lắp đặt.Trên thực tế, các bộ phận nhỏ và thiết bị QFP có độ chính xác cao được sản xuất bằng máy định vị tự động để đạt được sản xuất tự động toàn dây chuyền.

5. Giảm chi phí và giảm chi phí

(1) Diện tích sử dụng của bảng in giảm và diện tích bằng 1/12 so với công nghệ xuyên lỗ.Nếu cài đặt CSP, diện tích sẽ giảm đi rất nhiều;

(2) Giảm số lượng lỗ khoan trên bảng in và tiết kiệm chi phí làm lại;

(3) Do đặc tính tần số được cải thiện nên chi phí gỡ lỗi mạch giảm;

(4) Do kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ của các thành phần chip, giảm chi phí đóng gói, vận chuyển và lưu trữ;

Công nghệ xử lý chip SMT có thể tiết kiệm vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian, v.v., và chi phí có thể giảm tới 30% và 50%.