Giới thiệu và quy trình COB:

Giới thiệu: Chip-on-board (COB), còn được gọi là công nghệ gắn chip trực tiếp, dùng để chỉ chip trần được gắn trực tiếp vào bảng mạch in.Sau đó tiến hành dán chì, phoi và chì được bao bọc và bảo vệ bằng keo hữu cơ.So với quy trình thông thường, quy trình này có mật độ đóng gói cao và vận hành đơn giản.

quy trình: Làm sạch PCB- DROP KEO - dán chip - kiểm tra - niêm phong đóng rắn gia nhiệt vinyl - kiểm tra - lưu trữ

SMT là gì:

SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt) là một trong những công nghệ và quy trình phổ biến nhất trong ngành lắp ráp điện tử.

các đặc điểm của SMT:

1. Mật độ lắp ráp cao, khối lượng nhỏ và trọng lượng nhẹ của sản phẩm điện tử, khối lượng và trọng lượng của linh kiện vá chỉ bằng khoảng 1/10 so với linh kiện cắm điện truyền thống.Nói chung, sau SMT, khối lượng và trọng lượng của các sản phẩm điện tử giảm 40% và 60%

Giảm 60% ~ 80%.

2, độ tin cậy cao, khả năng chống rung động mạnh.Tỷ lệ khuyết tật của mối hàn thấp.

3. Đặc tính tần số cao tốt.Giảm nhiễu từ và sóng RF.

4, dễ dàng thực hiện tự động hóa, nâng cao hiệu quả sản xuất.Giảm 30% ~ 50% chi phí.Tiết kiệm nguyên vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian, v.v.

Tại sao sử dụng SMT:

1, việc theo đuổi thu nhỏ các sản phẩm điện tử, các thành phần plug-in đục lỗ được sử dụng trước đây không thể giảm bớt

2, chức năng sản phẩm điện tử hoàn thiện hơn, mạch tích hợp (IC) không có thành phần đục lỗ, đặc biệt là quy mô lớn, IC tích hợp cao, phải sử dụng các thành phần vá bề mặt.

3, khối lượng sản phẩm, tự động hóa sản xuất, nhà máy với chi phí thấp đầu ra cao, sản xuất sản phẩm chất lượng để đáp ứng nhu cầu của khách hàng và tăng cường khả năng cạnh tranh thị trường

4. Sự phát triển của các linh kiện điện tử, sự phát triển của mạch tích hợp (IC), các ứng dụng đa dạng của vật liệu bán dẫn

5, cuộc cách mạng khoa học và công nghệ điện tử là cấp thiết, theo đuổi xu hướng quốc tế