Ảnh hưởng đến các yếu tố công nghệ:

Có ba yếu tố chính, chẳng hạn như sự khác biệt về công suất nhiệt và hấp thụ nhiệt của yếu tố reflow, hiệu ứng cạnh của vành đai truyền tải hoặc máy sưởi ấm, và tải các bộ phận hàn reflow.

1. nói chung, PLCC và QFP có công suất nhiệt lớn hơn so với một phần tử chip rời rạc, và các thành phần lớn hơn của mối hàn được khó khăn hơn so với các thành phần nhỏ.

2. trong lò hàn reflow, vùng truyền là hàn reflow cùng một lúc, và một hệ thống tản nhiệt được hình thành. Ngoài ra, các cạnh của phần gia nhiệt và môi trường tản nhiệt trung tâm khác nhau, nhiệt độ cạnh thường thấp, và nhiệt độ của cùng một bề mặt khác nhau ngoại trừ nhu cầu nhiệt độ trong từng vùng nhiệt độ.

Hiệu quả của sự khác biệt về tải trọng của 3. mối hàn. Thiết lập đường cong nhiệt độ cho hàn reflow nên được xem xét trong khả năng lặp lại tốt trong điều kiện không tải, tải và các yếu tố tải khác nhau. Hệ số tải được định nghĩa là LF = L / (L + S), trong đó độ dài L = bề mặt lắp ráp và khoảng thời gian S = lắp ráp chất nền.

Đổi mới công nghệ để có được kết quả tái sản xuất, hệ số tải là khó khăn hơn. Hệ số tải tối đa của lò reflow là 0,5 ~ 0,9. Nó phụ thuộc vào loại mối hàn (mật độ hàn của phần tử, chất nền khác nhau) và loại khác biệt của lò reflow. Để đạt được kết quả hàn tốt hơn và lặp lại, kinh nghiệm thực tế là rất quan trọng.

Công nghệ hàn reflow đang phát triển với sự xuất hiện của các sản phẩm điện tử thu nhỏ. Nó được sử dụng chủ yếu cho các thành phần hàn ở các cấp độ khác nhau. Hàn dán cho loại công nghệ hàn là hàn dán. Áp dụng một hình thức phù hợp và phù hợp của hàn dán trên các miếng đệm trước thời hạn, sau đó đính kèm các thành phần SMT đến vị trí tương ứng; các hàn dán có một độ nhớt nhất định, cố định các thành phần, và sau đó đặt các thạch cao trên các thành phần vào máy reflow. Hệ thống truyền dẫn ổ đĩa PCB thông qua các vùng nhiệt độ được thiết lập bởi máy, và hàn dán được hàn vào bảng in thông qua sấy, sấy sơ bộ, nóng chảy, làm ướt và làm mát. Bước cốt lõi của reflow hàn là sử dụng nguồn nhiệt bên ngoài để làm cho hàn tan chảy và reflow và thâm nhập, và sau đó xử lý quá trình hàn của PCB.