SMT là gì?

Dây chuyền sản xuất SMT, Surface Mount Technology (SMT) là công nghệ lắp ráp điện tử thế hệ mới được phát triển bằng công nghệ mạch tích hợp lai.Nó có công nghệ gắn kết bề mặt và công nghệ hàn nóng chảy trở thành thế hệ mới trong sản xuất sản phẩm điện tử.Công nghệ lắp ráp.

Ứng dụng rộng rãi của SMT đã thúc đẩy quá trình thu nhỏ và đa chức năng của các sản phẩm điện tử, tạo điều kiện để sản xuất hàng loạt và tỷ lệ sản phẩm lỗi thấp.SMT là công nghệ lắp ráp bề mặt và là công nghệ lắp ráp điện tử thế hệ mới được phát triển bằng công nghệ mạch tích hợp lai.

Các thiết bị sản xuất chính bao gồm máy in, máy phân phối, máy định vị, lò nung lại và máy hàn sóng.Thiết bị phụ trợ bao gồm thiết bị thử nghiệm, thiết bị làm lại, thiết bị làm sạch, thiết bị sấy khô và thiết bị bảo quản vật liệu.

Quá trình lắp ráp giá đỡ bề mặt chủ yếu bao gồm các bước sau: in hàn dán, gắn kết thành phần và hàn nóng lại.Các bước được tóm tắt như sau:

In Stencil: keo hàn là vật liệu tiếp theo để các thành phần kết dính bề mặt và PCB kết nối với nhau.Đầu tiên, tấm thép được khắc hoặc cắt bằng tia laze, và sau đó, bột hàn được in trên miếng hàn của PCB bằng chổi cao su của máy in, để bước vào bước tiếp theo.

Vị trí thành phần: Vị trí thành phần là công nghệ quan trọng và trọng tâm công việc của toàn bộ quy trình SMT.Quy trình sử dụng thiết bị gắn kết tự động có độ chính xác cao để đặt chính xác các thành phần gắn kết bề mặt trên tấm hàn của PCB được in thông qua lập trình máy tính. vì vậy mức độ khó kỹ thuật của việc vận hành vị trí đang tăng lên từng ngày.

Reflow hàn, （Reflow hàn): Reflow hàn phải được đặt trên bề mặt của các thành phần kết dính của PCB, sau khi lò Reflow lần đầu tiên được làm nóng sơ bộ với chất trợ dung được kích hoạt, để tăng nhiệt độ của nó lên 217 ℃ làm chảy keo hàn, chân và tấm hàn PCB các thành phần được kết nối, sau đó sau khi làm mát, làm mát, làm cho quá trình bảo dưỡng hàn, các thành phần kết dính bề mặt và liên kết PCB được hoàn thành.