SMT bao gồm công nghệ gắn trên bề mặt, thiết bị gắn trên bề mặt, các bộ phận gắn trên bề mặt và quản lý SMT. Các tính năng: mật độ lắp ráp cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ của các sản phẩm điện tử. Kích thước và trọng lượng của các thành phần vá chỉ bằng 1/10 so với các thành phần bổ trợ truyền thống. Sau khi sử dụng SMT thường, khối lượng sản phẩm điện tử giảm 40% ~ 60% và trọng lượng giảm 60%. % ~ 80%. Độ tin cậy cao và khả năng chống rung mạnh. Tỷ lệ khuyết tật hàn thấp. Đặc tính tần số cao là tốt. Giảm nhiễu điện từ và tần số vô tuyến. Dễ dàng tự động hóa và tăng năng suất. Giảm chi phí từ 30% đến 50%. Tiết kiệm vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian, vv

Hiện nay, định vị công nghệ đóng gói đã dần phát triển từ các công nghệ sản xuất chung như kết nối và lắp ráp thành công nghệ chính để đạt được các thiết bị thông tin điện tử rất đa dạng. Mật độ cao hơn, va chạm nhỏ hơn, quy trình không chì, v.v ... đòi hỏi các công nghệ đóng gói mới thích ứng hơn với nhu cầu thay đổi nhanh chóng của thị trường điện tử tiêu dùng. Sự đổi mới của công nghệ đóng gói cũng trở thành động lực mạnh mẽ cho sự phát triển không ngừng của công nghệ sản xuất chất bán dẫn và điện tử, và có tác động đáng kể đến việc cải tiến công nghệ bán dẫn và công nghệ gắn trên bề mặt. Nếu thế hệ va chạm chip lật là một phần mở rộng của quy trình mặt trước bán dẫn cho gói mặt sau, thì việc tạo ra va chạm silicon dựa trên liên kết dây là một phần mở rộng của quy trình đóng gói.